Intel apresenta prévia da plataforma tudo em um Lakefield na CES 2019
Arquitetura híbrida permite reunir diferentes componentes em um único produto
Imagem de Intel apresenta prévia da plataforma tudo em um Lakefield na CES 2019 no tecmundo
A Intel apresentou uma prévia da sua nova plataforma híbrida de computação Lakefield durante a CES 2019. A novidade é baseada na tecnologia Foveros 3D, apresentada em dezembro de 2018, e tem como principal vantagem a possibilidade de empilhar em um único produto diferentes componentes individuais (os chamados chiplets).
Segundo revela a Wired, a Intel garante que a nova tecnologia Lakefield combina um núcleo Sunny Cove com a mesma arquitetura que dará vida aos próximos processadores Intel, com outros quatro núcleos Atom de baixo consumo energético.
Lakefield reúne diversos componentes em uma única placa. (Fonte: Intel)
Além disso, o empilhamento de componentes em uma pequena placa ocupa menos espaço e abre novas possibilidades para notebooks mais leves e outros equipamentos de placa única, como tablets.
Nas palavras da própria Intel, “isso possibilita a criação de uma placa-mãe de menores dimensões e dá aos fabricantes mais flexibilidade para criar novos modelos de dispositivos”. A produção do Lakefield deve começar em 2019, garante a fabricante.
